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XI. ITG-Workshop (Band 11). Fachgruppe 5.3.2. Photonische Komponenten und Mikrosysteme

Lehrstuhl für Kommunikationstechnik Hochschule Harz (FH) 11

Erschienen am 09.09.2013, 1. Auflage 2013
21,95 €
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Bibliografische Daten
ISBN/EAN: 9783954044948
Sprache: Deutsch
Umfang: 136 S.
Format (T/L/B): 0.7 x 21 x 14.8 cm
Einband: kartoniertes Buch

Beschreibung

Diese Arbeit stellt die Herausforderungen der Aufbau- und Verbindungstechnik in der Mikrosystemtechnik im medizinischen Anwendungsbereich dar. Im Fokus steht die Integration von optischen, elektrischen und mechanischen Komponente innerhalb einer Baugruppe. Gegenwärtig müssen medizinische Geräte einerseits die Aufgaben der Diagnose erfüllen und andererseits eine therapeutische Wirkung erzielen. Die Innovation liegt in neuen theranostischen Geräten, die in einer Funktionseinheit sowohl Diagnose- als auch Therapieanforderungen gewährleisten. Beispielweise unterstützen optische Komponenten in einer Baugruppe die frühzeitige Detektion der Veränderungen von Gewebe innerhalb von Hohlorganen und können mittels Laserablation diese Veränderung entfernen. Dabei muss der permanente Austausch von Daten und elektrischer Energie garantiert werden. Daraus ergeben sich neue Herausforderungen an das optische Packaging in der Mikrosystemtechnik.

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Autorenportrait

Prof. Dr.-Ing habil Ulrich H. P. Fischer-Hirchert studierte an der Freien Universität Berlin Physik mit Schwerpunkt Atom- und Festkörperphysik. Seine Promotion erlangte er 1988. Von 1988 an arbeitete er als Wissenschaftlicher Mitarbeiter am Heinrich-Hertz-Institut in Berlin auf dem Gebiet der optischen Nachrichtentechnik in mehreren internationalen Großforschungsprojekten mit. Danach leitete er dort ab 1995 die Arbeitsgruppe der optischen Aufbau- und Verbindungstechnik. Seit April 2001 leitet er den Lehrstuhl für Telekommunikation an der Hochschule Harz/Wernigerode, wo er überwiegend auf dem Gebiet der optischen Nachrichtentechnik lehrt und forscht. Im Jahre 2006 hat er seine Habilitation an der TU-Dresden mit Erfolg abgeschlossen. Er ist aktives Mitglied im VDE und IEEE und hat mehr als 140 Veröffentlichungen und mehrere Patente herausgebracht.